Neue Air Baffles sorgen für effiziente Entwärmung

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MicroTCA.4

Pressemeldung der Firma Schroff GmbH

Die Unterspezifikation MicroTCA.4 – Enhancements for Rear I/O and Precision Timing – wurde definiert, um diesen Standard auch für den Betrieb und die Auswertung von Experimenten von physikalischen Forschungszentren sowie andere Marktsegmente in der Industrie, z.B. im Bereich Test & Measurement, nutzen zu können. Zum einen werden hier zusätzliche Rear Transition Module (RTM) benötigt, um die Vielzahl an I/Os auf den rückseitigen Frontplatten unterzubringen und um digitale und analoge I/Os örtlich zu trennen. Zum anderen benötigen solche Anwendungen zusätzliche hochpräzise Clock- und Trigger-Signale. Wird der Front- oder Rear I/O-Bereich eines MicroTCA.4-Systems nicht vollständig mit Boards bestückt, muss dieses für eine optimale Entwärmung dennoch komplett verschlossen werden. In der MicroTCA.4-Spezifikation wurden daher sogenannte Air Baffles definiert, die als Abdeckung für ungenutzte Slots dienen, und daher mit für eine effiziente Entwärmung sorgen.

Pentair Equipment Protection hat nun entsprechende spezifikationskonforme Schroff Air Baffles für den Front- und den Rear I/O-Bereich entwickelt. Die Air Baffles für den Rear I/O-Bereich sind in den Größen Double-Mid-Size und Double-Full-Size erhältlich. Als Abdeckungen für die Frontseite stehen Air Baffles in vier Größen zur Verfügung: Single-Mid-Size, Single-Full-Size, Double-Mid-Size und Double-Full-Size. Zusätzlich wurden weitere Air Baffles für den Einsatz über einem MCH bzw. einer Powereinheit entwickelt (Single-Mid-Size und Single-Full-Size). Alle Schroff Air Baffles werden mit einer unverlierbaren M3-Schraube befestigt. Weitere Informationen unter www.schroff.de/airbaffles.



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Dateianlagen:
    • Schroff Air Baffles für MicroTCA.4 Front- und Rear I/O-Bereich
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