2in1

Sollen auf einer Leiterplatte SMT- und THT-Bauteile gemischt montiert werden, wirft dies Fragen auf: zwei Lötprozesse? Manuelle Bestückung? Gibt es da womöglich noch etwas Effektiveres? Ja, so etwas gibt es.



Im Gegensatz zu herkömmlichen bedrahteten Bauteilen für Durchsteckmontage (THT = Through Hole Technology) werden SMD-Bauteile direkt auf der kupferkaschierten Oberfläche der Platine fixiert mittels einer Lotpaste und anschliessend im Reflow-Verfahren... weiterlesen →

Lösungen für moderne Streitkräfte

Neue Einsätze für den ODU AMC® High-Density



ODU AMC® High-Density, Größe 0 und 7 Stifteinsätze Der neue Einsatz für den Steckverbinder ODU AMC® High-Density in der Größe 0 ist eine gute Wahl für die künftig zunehmenden technischen Anforderungen, immer dann, wenn Größe und Gewicht eine Rolle spielen. Zukünftige... weiterlesen →

NTStarEcho: Funk statt Kabelsalat auch für sicherheitskritische Anwendungen

Innovative, flexible Wireless-Netzwerktopologie ermöglicht Datentransfer per Bluetooth mit hoher Übertragungssicherheit und geringer Latenz



Mit der innovativen Funktechnologie NTStarEcho macht die NewTec GmbH, Spezialist für sicherheitsrelevante elektronische Systeme, Schluss mit Kabelsalat bei sicherheitskritischen Anwendungen. Die gemeinsam mit der Hochschule Offenburg entwickelte Wireless-Netzwerkarchitektur... weiterlesen →

Elektroplaner-Akademie nimmt Kursbetrieb auf

Noch zwei Weiterbildungsplätze frei



Sinkende Coronazahlen machten es möglich: am 10. Mai ging der erste Kurs der neu gegründeten Elektroplaner-Akademie im Marburger Bildungszentrum Handel und Dienstleistungen (BZH) pünktlich und als Präsenzveranstaltung an den Start. Neun Teilnehmerinnen... weiterlesen →