Neue Familie von Trenz Electronic FPGA und SoC-Modulen basiert auf den neuesten All-Programmable Bausteinen von Xilinx (Artix, Kintex und Zynq-7000) und sind in einem einheitlichen 4×5 cm Formfaktor erhältlich
Trenz Electronic stellt seine neue Familie von FPGA und SoC-Modulen vor. Sie basieren auf den neuesten All-Programmable Bausteinen von Xilinx (Artix, Kintex und Zynq-7000) und sind in einem einheitlichen 4×5 cm Formfaktor erhältlich.
Die neue Produktserie von Trenz Electronic umfasst FPGA und SoC-Industriemodule, welche auch in schwierigen Umgebungsbedingungen, wie sie in der Industrie oder Luftfahrt auftreten, eingesetzt werden können.
Je nach Variante sind die Module mit 8 Gbit DDR3 SDRAM, 4 Gbyte eMMC, 32 Mbyte SPI-Flash, RTC, Gigabit Ethernet sowie USB ausgestattet und im einheitlichen 4×5 cm Kompaktformat erhältlich. Über robuste Board-to-Board Steckverbinder sind die Produkte mit den bestehenden Modulen und Trägerplatinen der TE0600-Serie (Xilinx Spartan-6) kompatibel. Für alle Module wird eine lange Verfügbarkeit garantiert.
Zusätzlich können sämtliche Module und Boards nach Kundenwunsch integriert und angepasst werden. Referenzprojekte sind kostenlos erhältlich.
Die neue Serie umfasst:
– TE0710 mit Artix-7 FPGA, preiswertes Modul mit DDR3 SDRAM;
– TE0711 mit Artix-7 FPGA, optimiert für hohe E/A-Zahl;
– TE0770 mit Kintex-7 FPGA, bietet starke DSP-Leistung und vier 12,5 Gbit/s Hochleistungstransceiver zum bestmöglichen Preis-Leistungsverhältnis;
– TE0720 mit Zynq-7000 SoC, welcher eine Dual-Core ARM Cortex-A9 CPU und einen 28 nm FPGA in einem einzigen Baustein verbindet.
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