Polytec PT auf der Bondexpo 2014 - Halle 7 / Stand 7602
Polytec PT zeigt auf der Bondexpo bewährte und neu entwickelte thermisch leitfähige Klebstoffe für Anwendungen in der Elektrotechnik und Leistungselektronik. Ein Beispiel ist das Kleben von LED-Chips auf Kühlkörper. Das Foto zeigt die im Betrieb entstehenden Temperaturen einer solcherart geklebten Baugruppe. Die Ableitung der entstehenden Wärme verhindert ein Überhitzen der LED und sorgt damit für eine lange Lebensdauer der Lampe, gleichzeitig entsteht eine starke und haltbare mechanische Verbindung.
Wärmeleitklebstoffe von Polytec PT sind als 1K- oder 2K-System erhältlich und im Hinblick auf Viskosität, Härtungsparameter und Endeigenschaften optimal auf die jeweilige Anwendung abgestimmt. Neben LED-Verklebungen zählen dazu auch die Montage von Leistungshalbleitern auf Heat Sinks, das Verbinden von Kühlschlangen und Absorbern in Wärmetauschern und Solarthermiemodulen oder auch Verklebung und Verguss von Batterie- und Motorenkomponenten für Elektro- und Hybridfahrzeuge. In jedem Fall begünstigt ein gutes Wärmemanagement die Langlebigkeit und damit die Energieeffizienz und Umweltbilanz der Produkte.
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