Kombi-Device mit ARM Cortex-MCU vom AcSiP
Pressemeldung der Firma tekmodul GmbH
Für flexible und anspruchsvolle WiFi- und BLE-Applikationen im Internet of Things oder in der Machine-to-Machine-Communication bietet Ihnen AcSiP die perfekte Lösung an. Mit dem hochintegrierten SIP-Modul AI7697H schaffen Sie innovative Lösungen auf kleinstem Raum und sorgen dank Bluetooth-Low-Energy dafür, dass Ihre Anwendung äußerst stromsparend arbeitet. Neben dem verbauten ARM Cortex-M4F-MCU und dem Low-Power-1×1 11n Single-Band WiFi-Subsystem verfügt das Device noch über einige andere technische Highlights, die Ihrer Applikation zu Gute kommen werden.
Einige Features des AI7697H:
Small footprint：18 mm x 18 mm x 1.7 mm
352KB SRAM / 64KB boot / 4MB Flash
ARM Cortex M4 MCU with FPU with up to 192MHz clock speed
Bluetooth 4.2 Low Energy (LE)
IEEE 802.11 b/g/n compliant
Integrated LNA, PA, and T/R switch
Operation Temperature: Operating : -40℃ ~ +85℃
Lesen Sie auch gerne den vollständigen Artikel zum AI7697H.
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Firmenkontakt und Herausgeber der Meldung:
tekmodul GmbH
Lindwurmstraße 97a
80337 München
Telefon: +49 (89) 90411829-0
Telefax: +49 (89) 90411829-88
https://www.tekmodul.deAnsprechpartner:
Richard Stein
+49 (89) 90411829-27
Dateianlagen:
tekmodul bietet ein umfangreiches Produktspektrum mit Modulen zu NB IoT, LTE Cat. NB1, Cat M1, Cat. 1 bis Cat.12, UMTS und GSM / GPRS unseres Partners Quectel. Zusätzlich bieten wir GNSS, GPS, Glonass und Galileo Module nebst Antennen unseres Partner Antenova. Als weitere Standards decken die von tekmodul vertriebenen Funkmodule WiFi, WLAN, LoRa, SigFox, Bluetooth, BLE und Weightless P, so wie ISM-Bänder ab. Ein besonderes Highlight sind die ultrakompakten BLE und LoRa SIP Module unserer Partner Acsip und InsightSIP.
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