452 Seiten geballtes Leistungshalbleiterwissen

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Applikationshandbuch Leistungshalbleiter

Pressemeldung der Firma SEMIKRON International GmbH

SEMIKRON präsentiert zur Messe PCIM druckfrisch die aktualisierte Neuauflage des „Applikationshandbuch Leistungshalbleiter“. In dem 452 Seiten Handbuch findet der Elektronikexperte detaillierte Hinweise zur Auswahl und Anwendung von IGBT, MOSFET, Dioden und Thyristor Bauelementen.

Im Applikationshandbuch findet man Anwendungshinweise wie die elektrische Auslegung für wichtige Betriebsfälle, Ansteuerung und Schutz der Halbleiter, die thermische Auslegung und Kühlung, Hinweise zu Parallel- und Reihenschaltung, Aufbauhinweise zu optimierten Leistungslayouts hinsichtlich parasitärer Elemente sowie der Umgang mit Datenblättern und Anforderungen die sich aus spezifischen Umweltbedingungen ergeben. Aufbau- und Verbindungstechnologien, die wesentlichen Einfluss auf Eigenschaften der Halbleitermodule und auf Grenzen im Feldeinsatz haben werden ebenso beschrieben wie Aussagen zur Zuverlässigkeit, Lebensdauerabschätzung und zu wichtigen Prüfverfahren.

SEMIKRON als Herausgeber bietet vorerst eine englische Version der Neuauflage an. Das englische Applikationshandbuch kann im Buchhandel unter der ISBN-Nr. 978-3-938843-83-3 und im SEMIKRON Online Shop unter shop.semikron.com für 9,25€ erworben werden. Eine PDF Version ist auch auf der SEMIKRON (LINK) Website erhältlich. Die deutsche Neuauflage ist für den Herbst 2015 geplant.

„Durch den erschwinglichen Preis können viele Anwender auf dieses Wissen zugreifen“, sagt Dr. Arendt Wintrich, einer der vier Autoren und Spezialist für Applikation und Simulation bei SEMIKRON. „Das Buch ist für den Anwender geschrieben und hilft bei der Bauelementauswahl und Design-in Arbeit. Es fasst einen ungeheuren Erfahrungsschatz und detailliertes Praxiswissen zusammen. Die weiteren 3 Autoren sind Dr.-Ing. Ulrich Nicolai, Semikron, Dr. techn. Werner Tursky, Semikron sowie Univ.-Prof. Dr.-Ing. Tobias Reimann, Leiter des FG Industrieelektronik der TU Ilmenau.



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