Mit Connectivity+ den Herausforderungen der Zukunft entgegentreten

HARTING präsentiert zahlreiche innovative Lösungen und Produkte auf digitaler Pressekonferenz



Nicht in Nürnberg vor Ort, aber dennoch live und nah am Kunden: Trotz Absage der SPS bietet HARTING das komplette Programm, das Kunden sonst auf der Messe erlebt hätten: digitale Kundentermine mit den Experten der Technologiegruppe, Interviews und Web-Seminare... weiterlesen →

Viel Leistung bei geringen Kosten – BC805M Bluetooth Low Energy Modul mit Nordic nRF52805 SoC

BC805M - flexibles, preissensitives Funkmodul von Fanstel



  Gute Verfügbarkeit, geringe time-to-market und Firmware-Updates over-the-air - nur ein paar der vielen Vorzüge des Bluetooth Low Energy Moduls BC805M von Fanstel. Neben den ebenso hervorragenden Bezugskonditionen überzeugt das gut ausgestattete BLE-Modul... weiterlesen →

Plug & Play für Energiespeichersysteme

All for Energy mit Han® S Steckverbinder und Kabelkonfektionen



Minimaler Verdrahtungsaufwand vor Ort und verkürzte Installationszeiten: HARTING präsentiert mit seinem Han® S Steckverbinder eine ideale Lösung für den Aufbau von Energiespeichersystemen (ESS) auf der Basis von Batteriespeicher-Modulen und liefert damit... weiterlesen →

Flexible Verbindungslösungen für Leiterplatten

HARTING mit "All for PCB"-Lösungen für Modularität, Flexibilität und Geschwindigkeit



Modularität und Flexibilität gewinnen in der Geräteentwicklung zunehmend an Bedeutung: Bedingt durch Digitalisierung und den Trend der industriellen Transformation werden Entwicklungszeiten für neue Geräte immer kürzer und das Prototyping spielt eine... weiterlesen →

Eine smarte Infrastruktur für den Weg ins IIoT

Zuverlässige All for Ethernet Lösungen für industrielle Anwendungsbereiche



Digitalisierung treibt einheitlich vernetzte Unternehmensprozesse in Entwicklung, Produktion und Vertrieb voran. Mit passenden Infrastrukturlösungen für den einfachen Zugang ins IIoT trägt HARTING Rechnung für die aktuellen Trends und Entwicklungen innerhalb... weiterlesen →

Kompakter und flexibler – Modularisierung und Miniaturisierung im Fokus

Neue Han® Lösungen zur optimalen Übertragungsdichte, Einsparung von Bauraum und EMV-geschirmten Signalübertragung



Technologischer Fortschritt und Entwicklung in der Industrie werden maßgeblich von den Trends der Miniaturisierung und Modularisierung geprägt – hier sind immer wieder neue Lösungen und Produkte gefordert. Für den Bereich der „schweren“ Industriesteckverbinder... weiterlesen →