Han E® Schraubmodul: Der Schraubanschluss wird modular
Die Baureihe Han-Modular® ist ein offenes Steckverbindersystem mit hoher Flexibilität. Der Anwender kann sich seinen Steckverbinder entsprechend der gewünschten Konfiguration individuell zusammenzustellen.
Ergänzend zu den bereits existierenden 40... weiterlesen →
Han® HPR Abdeckkappen: Optimaler Schutz fürs Innere der Kabelseite
Optimal geschützt - die brandneuen Abdeckkappen für Han® HPR Tüllengehäuse der Baugrößen 6B, 10B, 16B, 24B bieten auch unter rauen Einsatzbedingungen optimalen Schutz der Kontakteinsätze vor Verschmutzung: Elektrische Schnittstellen beispielsweise an... weiterlesen →
Han-Yellock® findet seinen Weg ins Freie
Das Steckverbindersystem Han-Yellock® bekommt zu seinem dritten Geburtstag Zuwachs. Bisher waren die Applikationen mit Han-Yellock® Schnittstellen im Wesentlichen auf Anwendungen innerhalb von Gebäuden oder Schaltschränken begrenzt. Durch Änderungen des... weiterlesen →
Anti-Aging für Chips
BMBF-Forschungsprojekt „ROBUST“ (Entwurf robuster nanoelektronischer Systeme) erarbeitet neue Robustheitsmethoden
Das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Forschungsprojekt „ROBUST“ (Entwurf robuster nanoelektronischer Systeme) ist erfolgreich abgeschlossen. Seine Ergebnisse dienen dazu, auch bei künftigen Generationen integrierter Schaltungen... weiterlesen →Hochleistungs-Wire-to-Board-Steckverbinder für bis zu 45 A Nennstrom mit nur 10,16 mm Rastermaß
Die neue DF60-Serie von HIROSE
Ein Rastermaß von lediglich 10,16 mm und eine Gesamtbauhöhe von nur 30 mm im gesteckten Zustand zeichnen die ab sofort über MSC zu beziehenden Hochstrom-Wire-to-Board-Steckverbinder der DF60-Serie von Hirose aus. Die für einen Nennstrom von maximal... weiterlesen →edacentrum verleiht EDA Achievement Award 2013 an Andy Heinig und Uwe Knöchel von der Fraunhofer Gesellschaft IIS/EAS
Anerkennung für die Entwicklung einer Implementierungsmethodik von 3D-Strukturen basierend auf einer Systembeschreibung
Auf dem edaWorkshop13 am 16. Mai 2013 hat das edacentrum e.V. Herrn Andy Heinig und Herrn Uwe Knöchel von der Fraunhofer Gesellschaft IIS/EAS in Dresden mit dem jährlich zu vergebenden EDA Achievement Award ausgezeichnet. Das edacentrum würdigt damit... weiterlesen →Mehr als 5.000 Waagen abgesichert: METTLER TOLEDO InTouchSM Remote Services verzeichnet Erfolgszahl
Über 5.000 Waagen an 1.000 Standorten in ganz Deutschland sind bereits an die METTLER TOLEDO InTouchSM Remote Services zur Ferndiagnose und Wartung angeschlossen. Die Services optimieren netzwerkbasiert die Verfügbarkeit der Waagen.
"Über den großen... weiterlesen →
Perfekt passende Heizlösung für Entwicklungsaufgaben
Bei der Entwicklung neuer Anwendungen, in denen der Einsatz von Heizfolien geplant ist, werden für Testzwecke oft kurzfristig Heizfolien benötigt. Telemeter Electronic bietet für diese Fälle ein neues Standard-Lieferprogramm mit Abmessungen
von 6,35... weiterlesen →
AOS erweitert sein 600 V AlphaMOS(TM) Portfolio durch robuste Lösungen für den Beleuchtungsmarkt
AOS, ein Spezialist für Leistungshalbleiter und –ICs, stellt unter den Bezeichnungen AOD4C60, AOD3C60 und AOD4C60 neue Mitglieder der 600 V AlphaMOS™-Familie vor, welche robuste Hochleistungsbauelemente mit niedrigem Durchgangswiderstand und gesteuerten... weiterlesen →