Lösungsanbieter Eplan geht in die nächste Runde seiner etablierten Engineering Conferences. Die Eplan Plattform 2.3 mit der neu integrierten Vorpla-nung gehört zu den Highlights. Zugleich stehen Methoden zur Effizienzsteigerung und internationale Normen im Zentrum der Veranstaltung, die Anwen-dern Potenziale für mehr Standardisierung und Automatisierung aufzeigt. Auf der begleitenden Hausmesse präsentieren Kooperationspartner wie beispielsweise Siemens und Rittal ihre Lösungen für mehr Datendurchgängigkeit in Engineering und Fertigung.
Wie unterstützt CAE-Software international gängige Normen? Welche Engineering-Potenziale bietet die neue Eplan Plattform 2.3? Warum lässt sich mit dem EEC One die Anforde-rung nach höherer Automatisierung einfach und schnell umsetzen? Diese und zahlreiche weitere Fragen beantwortet Lösungsanbieter Eplan praxisnah auf seinen Engineering Conferences in Stuttgart und Frankfurt am Main. Anwender und Interessenten sind eingeladen zur Präsentation innovativer Trendthemen. Networking steht selbstverständlich auch auf dem Programm: Auf der begleitenden Fachmesse, an der Kooperationspartner wie Kiesling, Kuttig, Rittal, Siemens und weitere Unter-nehmen ihre Lösungen präsentieren, können Anwender sich auch untereinander austauschen. Weiteres Highlight der Tagesveranstaltung: Ein Kundenvortrag von Siemens Industry Automation, der Einblicke in die Engineering-Praxis des Technologieführers gewährt.
Interessenten melden sich kostenlos an unter: www.eplan.de/ec2013
Termine:
08.10.2013 – Frankfurt /Main, Radisson Blu Hotel;
10.10.2013 – Stuttgart, Mövenpick Hotel Stuttgart Airport
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