Farnell element14 liefert NorComp D-Subminiatur-Steckverbinder ab Lager

Pressemeldung der Firma Farnell GmbH

Farnell element14 liefert als erster europäischer Fachhändler D-Subminiatur-Steckverbinder des führenden US-Herstellers NorComp ab Lager. Die Produktpalette umfasst die M-Serie (maschinell gedrehte Kontakte) mit standardmäßigen und hochdichten D-Sub-, Micro-D- und SEAL-D®-Steckverbindern.

Besonders hervorzuheben sind die SEAL-D® D-Subminiatur-Steckverbinder von NorComp. Durch einen speziellen Versiegelungsprozess sind diese wasserdichten Steckverbinder gleich groß und haben das gleiche Layout wie die standardmäßigen D-Subminiatur-Produkte. Die SEAL-D® D-Subminiatur-Steckverbinder sind sowohl für eine Kabelmontage als auch den vertikalen und rechtwinkligen Leiterplatteneinbau erhältlich. Durch eine innovative Technologie reduziert sich der Platzbedarf, so dass kein Re-Design von Gehäusen oder Leiterplatten beim Umstieg auf IP67 notwendig ist.

Die innovativen IP67 (wasserdichten) Steckverbinder mit proprietärer Abdichtungstechnik haben dieselbe Größe und Bauform wie Standard-D-Subminiatur-Produkte und zeichnen sich durch folgende weitere Vorteile aus:

– Hohe Zuverlässigkeit durch maschinell gedrehte Kontakte

– Direkter Ersatz für vorhandene D-Sub-Steckverbinder

– Garantiert 100% IP konform

– Kleinere Bauform als andere IP67 D-Sub-Steckverbinder

– Vielfältige Kontaktstellungen und Zubehör verfügbar

Steve Herd, Global Product Director Connectors bei Farnell element14, sagt: „Wir freuen uns über die Partnerschaft mit NorComp bei D-Subminiatur-Steckverbindern. Aufgrund der innovativen Produktpalette von NorComp rechnen wir mit einer steigenden Nachfrage in Europa. Da wir die D-Sub-Steckverbinder von NorComp jetzt auch in Europa auf Lager haben, können wir diese jetzt kostengünstig anbieten und sehr schnell liefern.“

John McGowan, General Manager von NorComp, sagt: „SEAL-D® ist eine innovative Technologie, die speziell die Anforderungen von Elektronikentwicklern erfüllt, die IP67-Steckverbinder in rauen Umgebungen und bei robusten Anwendungen einsetzen, insbesondere dort wo es auf den Platzbedarf ankommt.“



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